等离子表面处理技术在LED行业的应用

在LED封装工艺过程中器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量，而等离子表面处理技术可以帮助解决此类问题。今天给大家分享的是来自晟鼎半导体关于等离子表面处理技术在LED行业的应用。

1：探秘等离子体PLASMA

等离子体(plasma)又叫做电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质。

等离子体是不同于固体、液体和气体的物质第四态，因离子浆中正负电荷总量相等，它是近似电中性的，所以就叫等离子体。

等离子体成分（对外呈现电中性）

2：等离子体的表面处理技术

氢离子还原：以激发态自由基氢气裂解碳气污染物及还原金属氧化膜。

氧离子烧除：利用高能量的氧离子在低温下烧除碳氢污染物。

氩离子溅射：氩离子以撞击动力溅射掉污染物，或将碳氢污染物化学键裂解，形成气体挥发。

•银胶：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤。

•键合：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等。

•封胶：在LED 注环氧树脂胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下。

•除胶：高活性的等离子气体与环氧树脂等高分子材料发生气固化学反应，生成气体产物及未发生反应的粒子被真空泵排除，从而达到除胶的目的。

3：等离子在Mini LED的应用

Mini LED工艺流程

在Mini LED直显或背光板制程中，如存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物，会直接影响Mini LED产品的良品率。

Mini&Micro LED三种机型

4：Mini/Micro LED超声波除尘

Mini LED工艺流程

在Mini LED背光板中，不仅是氧化物及环氧树脂污染物会影响良品率，而浮尘颗粒也会大大降低Mini LED产品的良品率。此时，则需要USC干式超声波清洗机进行除尘。USC干式超声波除尘清洗机能快速、有效将产品表面的浮尘颗粒进行清除，保证后续喷涂、粘胶、镀膜、焊接、封装等工序的质量，大大降低故障率，提升产品良品率。