制作出的微显示屏，在没有进行Demura的情况下，显示均匀性就已经达到同行同类产品进行Demura后的显示水准，进一步显示出了芯元基的技术优势。
AR眼镜由于体积限制，为满足体验舒适度和高分辨率等要求，显示模组必须做到轻量化，这就要求其中最核心的显示芯片必须面积小且分辨率高，这对LED芯片制备工艺提出了至高的要求。
芯元基从去年10月份正式进入Micro LED领域，仅用了三个多月时间，在今年1月份，就先后研发出了16*27微米直显用薄膜倒装Micro LED芯片以及适合微显示的pitch 8μm Micro LED 芯片阵列，目前这两款产品均已与国内相关龙头企业达成合作并获得订单。时隔半年，公司又在pitch 小于4μm以下 Micro LED 芯片阵列研发上取得突破
2022年7月27日，公司在Micro LED微显示方面又取得重大研发进展，突破了像素pitch小于4μm的关键工艺，成功点亮了0.12 inch 、pitch 3.75μm的适合AR眼镜显示用的Micro LED芯片阵列，为提供高端AR微显示产品奠定了基础。且该产品像素的尺寸只有2μm，这款高难度产品是芯元基在精度并不高的光刻机上制作出来的，每个像素性能（电学和光学）的均匀性非常好，足以体现芯元基低位错密度外延结构的技术优势和公司的创新实力。
2022年8月29日，上海芯元基半导体科技有限公司再次传出在micro LED微显示方面取得重大研发进展，成功点亮了InGaN基红光适合微显示的pitch 8umMicro LED芯片阵列。至此芯元基完成了微显示芯片全彩化方案所需的GRB三种单色光源，且全部是基于InGaN的材料体系，加速了微显示的全彩化产业化进程。
芯元基半导体针对RGB垂直堆叠结构全彩方案，利用自身独有的蓝宝石衬底化学剥离技术和转移技术，蓝绿两色Micro LED芯片垂直堆叠在一个芯片上，通过探针加电进行点亮测试，实现了单一芯片四种颜色模式的分别点亮。
芯元基半导体第三代半导体氮化镓项目2020年签约安徽池州高新区。项目规划用地约100亩，分两期建设。其中，一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，并建设配套设施等；二期投资4亿元，建设行政、生产一体化厂房及配套。该项目总投资6亿元，预计今年11月投产。
2021年是Mini LED 量产元年，2022年Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。
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Micro-LED作为新一代显示技术，由于具有高亮度、高分辨率、宽色域、低能耗、长寿命等优势，可广泛应用于AR/VR/XR、智能移动设备、车载显示等领域。相比于Mini LED，Micro-LED生产工艺还处于不确定阶段，各种技术路线百花齐放，生产成本需进一步降低，为掌握其市场动态，探讨其生产工艺，了解其应用趋势，艾邦特组建了Micro-LED产业链交流群，诚邀大家扫码加群。
