苹果原先传出计划 2024 年推首款配备 Micro LED 显示器的 Apple Watch,现在时程可能往后移,延后至 2025 年下半年或更晚推出,目前市场推测是出现延迟与生产挑战,但从 Micro LED 技术与苹果策略来看,显示出苹果在技术上的审慎与评估。

市场研调 DSCC 年初调查称,苹果新 Apple Watch 会先采用欧司朗 Micro LED 芯片,富采旗下晶电负责出货相关元件。不过业界人士透露,欧司朗技术是生产垂直芯片,与晶电技术不同,不太可能同时用在同个专案。

经过确认,晶电目前晶片技术采用“倒装芯片”,这呼应富采董事长李秉杰先前在业绩会被问到此事的回应,他当时表示,美系品牌目前先与欧系供应商合作,富采“有机会”作为第二供应商的角色,而第二供应商可能是 2026 年才有机会加入行列。

DSCC 提到晶电负责出货相关元件,李秉杰则保守回复,表示有望作为第二供应商的角色,但富采和欧司朗是采用两种不同技术的 Micro LED,所以推测下来,富采可能更接近“平行竞争者”的角色,这也能看出苹果过往的策略角度,即与欧司朗合作开发垂直芯片外,同时与台厂维持技术上的联系,以观望 Micro LED 的发展方向。这次 Apple Watch 延后,过往被认为是第二供应商的富采,或许有望再次获得成为主要供应商的机会。

Micro LED 制程暗示着苹果产品线规划?

目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片(Vertical)、正装芯片(Lateral)和倒装芯片(Flip)。

业界人士透露,欧司朗 2019 年就开始发展 Micro LED,但只发展垂直芯片,最主要原因是专利问题,目前全球仅 3 间公司有垂直芯片专利,欧斯朗很可能透过专利来获得 Micro LED 优势,因此锁定手表、手机和 AR 眼镜领域发展,且早在 2019 年就与苹果在德国实验室合作手表案子直到 2022 年。据了解,苹果和欧司朗合作的手表芯片尺寸约 8um。

与此同时,欧司朗 2021 年宣布扩大在马来西亚 Kulim 的 LED 工厂,投资约 8.5 亿美元,计划在该 8 寸厂上投产 Mini LED 和 Micro LED 芯片,预计 2024 年量产。该公司去年也提到,计划 2024 年生产小尺寸产品,目前看这款小尺寸产品很有机会是苹果的 Apple Watch。

与欧司朗发展垂直晶片不同,錼创、晶电及中国大陆 Micro LED 厂商都采用倒装芯片。錼创表示,如果客户要求,有机会做到水平芯片,之后若要做到垂直芯片,未来 AR、VR 也会做到垂直芯片;董事长李允立认为,重点仍在于客户的产品用途,若希望 PPI 高一点、芯片小一点,垂直会比较合适。

垂直芯片、正装芯片和倒装芯片因为电极位置不同,制程上各有优劣。垂直芯片优势是可以做到比较小,且做越小良率也较高,但要全部摆满 Micro LED 后才能通电检测,所以不易检测和后续修补,最后键合(Bonding)时良率就会下滑,这也是垂直芯片的技术瓶颈。

浅析苹果MicroLED布局

Micro LED 垂直芯片、正装芯片和倒装芯片。(Source:錼创)

从产品面看,垂直芯片适合用在手表、手机、AR 眼镜领域,其他如车用或大型显示器则是正装/倒装芯片。不过,友达下半年将量产 Micro LED 手表则采用倒装芯片,说明了不同技术仍可应用在同类产品中,因此富采仍有脱颖而出的机会。

不过从趋势看,若要发展 AR 眼镜,改采垂直芯片可能是必然的方向,苹果之所以会让 Apple Watch 采用垂直芯片技术,而非目前已经可以量产的倒装技术,也很可能是为了之後发展 AR 眼镜的技术布局。

台厂迎向 Micro LED 量产元年,苹果策略会怎么走?

苹果发展显示技术上一直处于关键角色,也影响着品牌方之后采用的态度,目前能看出为了降低风险,没有单压一边的状况,但涉及不一样的技术与制程,很可能牵涉到后续的转移或背板技术等,整个 Micro LED 供应链也不同。

从业界及富采被问到此事的回应来看,苹果应是与欧司朗主要开发垂直技术,但不排除与台厂在正装/倒装技术上合作。

不过目前搭载 Micro LED 显示器的 Apple Watch 时程已往后,加上验证时间可能更晚,当中仍有许多未知数,而 DSCC 分析师 Ross Young 也没有提供 Micro LED Apple Watch 延迟的相关细节,无法确定是出现生产挑战,还是苹果仍在观望另一种可能性,目前只能静待更多消息出现。

来源:technews 

原文始发于微信公众号(六次元空间):浅析苹果MicroLED布局

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作者 li, meiyong