需要历经多少关卡？
Mini LED市场接受度正不断提高
技术路径层出不穷
终端应用遍地开花
已成半导体光源厂商必争之地
作为Mini LED行业的创新实力代表
华引芯以技术/应用/场景的叠加创新
成功打造行业领先的
Mini LED背光全套解决方案
相较于传统背光显示，Mini LED因光源尺寸更小，不仅能实现超高对比度、宽色域，还能极大提高色彩鲜艳度、减少光学混光距离、降低屏幕厚度等，被视为下一代主流显示技术。然而光源尺寸更小对制造工艺也提出了新的挑战，同时较高的产业化成本也是Mini LED商用进程的掣肘之一，这些都将是未来行业竞争的关键。
创新
全产业链关键核心技术创新
华引芯拥有前沿技术研发团队
掌握芯片、封测、模组全链核心技术
对打通巨量转移、良率提升等技术堵点
有着丰富的研发创新经验积累
芯片
160°大角度出光
为从源头起提升产品性能与可靠性
华引芯持续推进芯片性能优化的新技术开发
自研车规级倒装芯片
应用于Mini LED背光领域
带来高可靠性、高光效、良好散热
和广角出光等性能
器件尺寸仅芯片1.1-1.2倍
是Mini LED关键技术难点
华引芯推出ACSP封装技术
结合扩展焊盘工艺与特殊光学设计
白光灯珠直接均匀混光且接近180°出光
可实现0OD极致混光距离
兼具COB和传统POB方案二者之长
产品量产性和良品率得以保障的同时
解决大OD痛点、覆盖更广终端应用
模组
ACSP on Board 技术路线
遵循“C²O-X”技术路径引领
华引芯Mini LED背光系列采用
“ACSP on Board”技术路线
通过高精度转移技术与高强度键合工艺
背光模组具备超薄、超亮、灯驱一体特性
同时可达“全测全分”要求
保障屏幕显示效果超高一致性
华引芯发挥全流程自主研发生产优势
从芯片设计/光学仿真/封装工艺/驱动设计
着手全链条成本把控
成本综合降低幅度拉大 40-45%
并协同设备/材料/基板/驱动IC等产业链同仁
以技术开发为导向达成深度合作
聚力实现Mini LED产品性能与性价比兼具
高端定制化全套解决方案
常规Mini LED结构图
华引芯ACSP背光方案
由白光Mini LED直接提供背光源
无需透镜做二次光学设计
光效较蓝光方案更高
可省去QD或荧光膜等不稳定膜材
进一步提升产品可靠性并降低成本
同时减薄背光模组厚度
帮助终端产品实现超薄机身
超薄
通过优化荧光粉方案
华引芯白光Mini LED背光产品
色域可达85-98%NTSC
为同技术路线“天花板”级别
屏幕色彩比之QD方案毫不逊色
高色域
消费电子
汽车电子
凭借强性能与车规级可靠性
华引芯Mini LED背光解决方案
不仅在VR/PAD/MNT/TV等消费电子领域
具有较强产品竞争力
也适用于车载显示、交互车灯等
要求产品具备极高可靠性的汽车电子领域
应用
华引芯Mini LED背光系列（左滑更多）
华引芯以直下式背光设计为重点
布局OD0~OD20多元产品矩阵
提供Mini LED背光高端定制解决方案
Local dimming分区覆盖市场主流应用
以高亮、高色域、高度集成的背光光源
实现相同分区下更好屏幕画质
高端定制
已成显示产业创新发展新动能
需求和应用正不断攀升
未来，华引芯将继续从自身优势出发
协同产业链上下游同仁
拓展更多技术可能性和细分应用场景
为广大客户提供更完善可靠的
Mini LED背光解决方案
原文始发于微信公众号（华引芯）：一图速览，华引芯Mini LED背光方案全解析
2021年是Mini LED 量产元年，2022年Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。
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