LED封装不仅是一门制造技术，更是一门基础科学。在封装的过程中，封装材料的选择也很重要。随着新技术的发展，LED显示技术逐步向着柔性显示(OLED)、QLED、 LED、Mini/Micro LED等方向发展，同时LED的封装方式也在不断发展。
随着显示技术和封装技术的发展，封装材料的可靠性要求将有所变化，如对其耐高频反压、低亮高灰、屏幕防火等特性的要求有所变化。
今天给大家简单介绍一下Mini LED的封装材料及相关供应商，如有遗漏或错误，欢迎加群指正交流。
一、封装方式及材料
1、封装方式
封装方式主要有正装COB以及倒装等，采用的材料主要有有机硅和环氧树脂。
2、LED光学有机硅
B-Stage有机硅胶膜技术：
单组分有机硅材料经过教练反应控制，形成常温下呈固体或非流动状态的胶膜材料，在高温下可恢复流动性，用于真空压合或保型贴合封装。适合Mini-RGB、Mini 背光等高密度阵列封装。
3、环氧树脂EMC
环氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂、酸酐为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成。各组分按照一定比例常温粉态混合,再经过加热混炼挤出、破碎成粉、再打饼,得到单一组分组合物EMC。
在受热条件下,环氧树脂的环氧基团开环,与酚醛树脂或酸酐发生化学反应,产生交联结构,固化为热固性塑料。
固化后的环氧树脂具有优异的粘结性、电绝缘性、机械强度高、耐热性和耐化学腐蚀性好,吸水率低,成型收缩小,成型工艺性能良好,广泛应用于芯片封装领域。
环氧树脂类型与EMC的应用关系
4、LED光学环氧和有机硅材料的性能比较
有机硅吸水率较低，但透水透氧率高，是PCT表现弱于环氧的关键性能
RGB封装材料核心可靠性要求为PCT（121℃*2atm*8hr*3times）
环氧树脂与有机硅材料性能各有优势。环氧胜在粘结力和气密性,而有机硅胜在耐UV和耐热性。
小间距RGB屏可靠性等级高,环氧EMC封装更为牢靠。但封装翘曲需改善。
Mini RGB及背光多应用于消费类电子产品,有机硅材料可靠性充分。但产品的强度、耐划伤有待提高。
显示屏行业未来需要阻燃等新功能,需材料开发跟进。
该部分内容参考天津大学冯亚凯教授《Mini LED领域高端封装材料最新研究进展》，如需要此完整PPT的请关注本公众号，对话框输入“20220622”即可获取下载方式。
二、材料供应商
据公开资料查询以及艾邦LED群友的信息共享，目前小编找到了10家封装材料供应商，国内供应商居多。
1、伊帕思
伊帕思作为国内半导体集成电路基材生产研发企业，在Mini LED基板上也早有布局。经过长时间对材料、工艺的研究，伊帕思成功研究出了Mini背光专用的高导热型白色BT基板。该基板有高反射、高导热、高模量、低板翘、低涨缩等特点，技术已达到行业内先进水平。目前，该技术已运用于国内知名LED厂商。
官网：http://www.epssz.com.cn/
2、杜邦
杜邦针对Mini LED背光系统的光学设计，主要推出了两类解决方案，第一类是固态膜材料，通过层压工艺实现巨量封装；第二类是Mini LED透镜自成型的液体光学胶解决方案，能同时实现，高透过率，高的透镜形貌一致性和稳定性，以及与高速点胶射胶设备的兼容。
官网：https://www.dupont.cn/
3、晨日科技
晨日科技的胶水产品包括单组份有机硅透镜胶、单组份高反射白胶、环氧封装胶。单组份有机硅透镜胶主要用于Mini LED Die Bond芯片封胶，可保护芯片，提高光效；单组份高反射白胶是有机硅组份，用于MOS管表面涂白包敷，增强反射，提高光效；环氧封装胶主要用于Mini RGB倒装COB封装，低应力减少翘曲，耐黄变。
官网：http://www.earlysun.com/
4、艾格路
烟台艾格路电子科技有限公司是一家创新型化学新材料科技公司，专注于环保型工业电子类胶粘剂研发生产服务，业务覆盖：UV延迟固化胶，PET膜专用UV胶、OLED屏封装胶、UV加热双固化胶，环氧胶、丙烯酸结构胶，UV胶、可剥蓝胶、UV水解胶等。
如今市场上应用比较多的是艾格路的【艾斯迪科UV胶】Mini LED显示模组用胶。
官网：http://www.isitic.cn/case/
5、浩力新材
深圳市浩力新材料技术有限公司是一家高新技术企业，座落于深圳市龙岗区龙西宝鹰工业园，隶属于云林化工集团。公司成立18年以来，致力于化工原材料及改性材料、民用胶粘剂与胶带、工业胶粘剂、电子胶粘剂及新能源胶粘剂的研发与生产。
深圳浩力Mini LED环氧胶，HL2010 Mini LED模压胶：快速固化、低收缩率、不翘曲、可操作时间长、耐高低温冲击。
官网：http://holeo.net/
6、德高化成
2018年，继德高化成最近推出SMD小间距显示屏RGB封装用环氧树脂TC-8600FB应用在小间距显示屏RGB芯片“1010”产品之后，天津德高化成再次发表COB小间距显示屏和手机背光Mini-LED封装用硅胶膜产品，完善了当今LED业界最迫切需求从小间距显示屏到手机背光Mini-LED封装的解决对策。
官网：http://www.tecore-synchem.com/index.aspx
7、康美特
北京康美特科技股份有限公司于2005年由原中科院化学所下属单位的团队创立，是一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业，主要上市及研发产品包括mini LED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等。
2022年1月，Mini LED封装胶龙头企业北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）获广发乾和投资。
官网：http://www.bjkmt.com/
8、美幻光电
上海美幻光电科技有限公司致力于光电核心技术的开发、应用及服务。目前在特种照明、影像显示等光电领域开发了具有突破性的光电材料及器件，如高功率LED、Mini LED、Micro LED长寿命、耐高温、高透明的封装胶，激光显示核心元器件——荧光色轮及激光照明中的核心部件——光波转换器。
Mini LED无机光学封装胶AE-140/BE-123是一种无机双组份透明光学材料,主要用于Mini LED封装。
官网：http://www.mhopto.com/
9、诚联新材
诚联新材料（福建）有限责任公司通过ISO9001质量体系认证，由永悦科技股份有限公司Chenlink和上海昀通电子科技有限公司合资成立的一家专业从事研发、生产UV胶解决方案的公司。
Chenlink了解到客户对于MiniLED的封装需求，积极配合客户的各种测试试验，最终选中Chenlink UV三防漆 5002的无荧光版本满足其多种测试。
官网：http://www.chenlink.com/wzsy
10、台虹应材
公司是由居世界领先地位的软性铜箔积层板大厂台虹科技股份有限公司的半导体及显示器材料研发部门分割设立的公司，成立于2020年10月，并由台虹科技100%持有，主要致力于研发与制造半导体产业及显示器产业所需的先进封装料。
台虹应材公司制造显示器封装材料，提供多种mini/micro LED封装保护胶材及巨量移转用激光解粘胶。
官网：https://www.taichem.net/
11、海容材料
海容材料成立于2017年，专注于电子器件与显示的微纳封装材料研发和产业化，主要为电子硬件提供封装防护技术整体解决方案以提升其可靠性与稳定性，2021年10月海容完成数千万元Pre-A轮融资。
2019年开始在Mini Led领域加大研发投入并逐步完成产业化，通过与行业龙头客户深度合作快速切入到市场主轴，将从深圳开始逐步打开国内市场、国际市场。作为Mini Micro LED技术中不可或缺的封装防护技术，海容材料的一次性封装防护技术可替代喷墨、压膜、真空镀等传统防护技术 ，一次性解决产品多个痛点，大幅度提升产品的可靠性和稳定性，同时帮客户降低综合成本。
近期，小编在梳理Mini LED封装产业链相关材料厂商，欢迎上述有遗漏的企业添加小编微信（15320520206，微信同号）或扫码加群提交资料补充，届时补充完整后将免费分享给艾邦群成员。
2021年是Mini LED 量产元年，2022年Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。
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