深圳市晨日科技股份有限公司是一家创新型的国家级高新技术企业,致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新,是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案提供商。
迎接Mini LED未来发展！晨日科技推出一体化解决方案
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随着LED背光的不断发展，技术跟材料也在不断演变，材料的结构、表现形态，以及材料在封装工艺中所承担的功能随着技术的发展也在不断变化。
Mini LED封装材料
锡膏
锡膏主要由锡粉+助焊剂制成，锡膏的助焊剂（助焊膏）主要由松香制成，锡粉则是由融化的液态锡液层层筛分，成为锡粉，而根据不同的筛分，也形成了不同的型号的锡粉。
针对芯片、灯珠尺寸的不同，对锡膏的粘度和粉末粒径提出了新的要求。
在实际的应用中，背光多用5、6号锡粉， 例如POB即是5号粉居多。在直显领域，多用6、7号粉，例如3*6产品即是使用7号粉。整体来看，6号粉是主流规格，抗氧化性强、良率更高。而如果芯片面积逐步变小，例如从0408往下走时，那么7号粉需求会得到提高。
封装胶
晨日科技的胶水产品包括单组份有机硅透镜胶、单组份高反射白胶、环氧封装胶。单组份有机硅透镜胶主要用于Mini LED Die Bond芯片封胶，可保护芯片，提高光效；单组份高反射白胶是有机硅组份，用于MOS管表面涂白包敷，增强反射，提高光效；环氧封装胶主要用于Mini RGB倒装COB封装，低应力减少翘曲，耐黄变。
在演讲中钱雪行重点讲到了有机硅光学胶，光学胶需有效控制点胶形状、大小，从而保证出光角度，并达成一致性。
其GH-1030/1040Mini有机硅光学胶具有以下特点：
1、单组份有机硅透镜胶，附着力好，强度适中，具有较好的成型性，不坍塌、不拉丝。
2、固化后，透明度高，出光效果好， 同时具有防潮，防水，耐气候老化等特点。
3、主要应用于Mini LED Die Bond 芯片封胶，保护芯片，提高光效。
除此之外，晨日科技还介绍了GH-1050高反射白胶、EX-400/410/420/430环氧封装胶等，进一步展现了对封装技术的思考。
Mini LED材料技术展望
当芯片逐渐微缩化，Mini LED也逐步走向Micro LED的时候，技术必然实现升级转变，对于封装材料而言，当下首要任务是减少制造工序，降低成本，让封装形态至繁归简。
在钱雪行看来，锡粉粉径要越做越小，但是要操作上要越来越简易，要能将一些技术、方案进行整合，以满足未来技术发展的需要。据此，晨日科技推出了封装材料一体化解决方案，以迎接未来Mini LED行业的新需求。
晨日科技钱雪行：Mini LED封装材料国产化方案
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晨日科技材料解决方案
EM-6001系列Mini印刷固晶锡膏采用超微粉，满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接；通过优秀的抗氧化配方设计使得锡膏的持续稳定操作时间大于8h；该产品具有良好的印刷性和脱膜性，钢网印刷锡量均匀，无拖尾、拉丝及焊点粘连等现象，一致性良好；回流焊接后焊点饱满光亮，无小锡珠，芯片不会发生倾斜、偏移等现象，贴装效果良好。
印刷、脱模性测试
焊接性能测试
相比国外品牌锡膏，EM-6001锡膏在持续长时间印刷后粘度变化小。经测试，印刷时间长达16H后，印刷效果无明显降低，稳定性极好。
据钱雪行透露，"EM-6001锡膏能够满足行业内大部分Mini封装，客户的产量也都是由该产品来支撑。"
事实上，不止锡膏，胶水也是Mini封装环节中的一大关键材料。不可否认，在照明领域，国产胶基本已经取代进口，并且价格已经非常便宜，但在显示领域，目前国内外还未出现代表厂商。
针对胶水材料，晨日科技紧跟技术的发展与客户需求，推出了新的解决方案，既保证了基板不易翘起，又保证芯片粘贴强度高，提升客户端封装产品的良率。新的解决方案分别是GH1030 Mini封装用改性环氧胶、GH1030 Mini封装用改性硅胶。
据介绍，GH1030 Mini封装用改性环氧胶，是一款高粘结、中折射率、高硬度、有机硅改性环氧胶水，具有良好的粘结性，耐湿气、耐硫化及高投射比，低光衰、良好的耐高低温等特性。
GH1030 Mini封装用改性硅胶，是一款高折射率、高硬度、双组份、环氧改性有机硅胶水，具有固化后收缩率低、高温稳定性优异，粘接力高、光学特性优异，优良的耐候性、抗冲击性及持粘性等特性。
2021年是Mini LED 量产元年，2022年Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。
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