近年来，全球半导体光源芯片及光源器件集成度越来越高，尺寸越来越小。半导体光源器件产品如Mini LED，Micro LED，汽车光源等朝着尺寸更小，系统化集成更高的方向持续发展。
代表了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），通过转移技术集成于“X”多种异构载体上，拥抱光源异构器件的无限可能。
代表了高精度转移技术与巨量转移技术的集合，其中包含有mass transfer、die- to- wafer bonding、die- to- die bonding、wafer- to- wafer bonding等技术手段 。
则代表了各种异构载体，主要有三大类： 第一类Board类，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板； 第二类TIM热界面材料类（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高导热散热基板（submount）； 第三类Chip类，则包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。 通过C²O-X概念的串联，实现光源器件的光控一体、光驱一体，从而催生灵活性更强、可靠性更高、集成度更高的轻质型极致产品。
华引芯采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”两种技术路线。其中自研ACSP白光Mini LED为华引芯独有背光技术方案，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，可实现超薄显示机身、车规级可靠性，光控一体，百万级超高对比度等，广泛应用于平板、笔电、TV、商显、车载等多个应用场景，并获得多家国内龙头面板厂商认可，实现批量交付。
洪泰基金 投资副总裁 金川
华引芯是由海归技术团队带领，显示技术领域的新锐企业。公司掌握从芯片到封装、系统化集成的全链条技术，技术迭代快、创新能力强，将凭借新型显示Mini LED及车规光源双轮驱动，进军国产半导体光源的高端市场。通过投资华引芯，洪泰基金践行着布局科技制造转型升级的投资策略。
国中资本 投资合伙人 马若鹏
华引芯长期深耕于高新技术领域原创性技术的研发，在国内高端光源芯片与封装领域拥有独特的自主知识技术和产权，其技术方案和产品得到行业龙头企业的认可和验证。国中资本连续两轮加注华引芯，看好其未来成为该领域的优秀企业。
2021年是Mini LED 量产元年，2022年Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。
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Micro-LED作为新一代显示技术，由于具有高亮度、高分辨率、宽色域、低能耗、长寿命等优势，可广泛应用于AR/VR/XR、智能移动设备、车载显示等领域。相比于Mini LED，Micro-LED生产工艺还处于不确定阶段，各种技术路线百花齐放，生产成本需进一步降低，为掌握其市场动态，探讨其生产工艺，了解其应用趋势，艾邦特组建了Micro-LED产业链交流群，诚邀大家扫码加群。
