主要特点
固晶精度（XY） ：±15um
固晶角度偏移：±1°
产能：全测UPH≥40K
良率：≥99.999%
适用于Mini LED直显的固晶
基板最大尺寸：220mm（W）*260mm（L）
尺寸及3D效果图
设备介绍
1.固晶邦头采用伺服电机旋转及音圈电机上、下结构；
2. 采用底部视觉飞拍，摆臂结构可角度纠偏；
3. 采用高速、高精度取晶及固晶平台；
4. 具备真空漏吸晶检测功能；
5. 可识别晶片的R、G、B极性；
6. 具备XY自动修正功能，精准切换位置；
7. 上、下料可兼容单机及连线生产；
8. 软件界面友好，控制系统稳定、高度集成化及智能化。
设备参数
| 1.系统功能 | |
| 生产周期（整台设备） | 90ms（取决于晶片尺寸及支架） |
| XY位置精度 | ±0.015mm |
| 芯片旋转精度 | ±3° |
| 固晶角度精度 | ±1° |
| 2.芯片XY工作台 | |
| 芯片尺寸 | 3.5mil×3.5mil-15mil×15mil(0.08mm*0.08mm-0.38mm*0.38mm) |
| 晶片最大角度修正 | ±15°以内可修正 |
| 最大芯片环尺寸 | 6″ |
| 最大芯片面积尺寸 | 6″（152mm）外径(External Diameter)
|
| 分辨率（XY轴读头） | 0.5μm |
| 顶针Z高度行程 | 80mil（2mm） |
| 3. 送料工作平台 | |
| PCB支架行程范围(长X宽） | 220mm*260mm |
| PCB XY分辨率（BC轴读头） | 0.02mil（0.5μm） |
| 4、吸晶摆臂机械手系统 | ||
| 吸晶摆臂 | 180°可旋转固晶 | |
| 吸晶压力 | 可调30g—250g | |
| 5.图像识别系统 | ||
| 灰阶度 | 256级灰度 | |
| 分辨率 | 656×492像素 | |
| 图像识别精准度 | ±0.025mil@50mil观测范围 | |
| 6.适用支架尺寸 | ||
| 支架长度 | 80mm-220mm | |
| 支架宽度 | 100mm-260mm | |
| 7.所需设施 | ||
| 电压/频率 | 220V AC±5%/50HZ | |
| 压缩空气 | 0.3-0.5MPa（Min） | |
| 额定功率 | 2.2KW | |
| 耗气量 | 15L/min | |
| 8.体积及重量 | ||
| 长x宽x高 | 1310×1108×1800(mm) (不含三色灯、显示屏及FFU等) | |
| 重量 | ≈1200Kg | |
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