成为Micro LED的理想选择
MiP（Micro LED in Package）是一种新型封装技术，其工艺流程为：将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成小封装体，再将小封装体分光混光，接着再进行贴片工艺，同时可支持屏体表面覆膜，并完成显示屏的制作。
MiP具有可混光、高均匀性、无Mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。
同时，MIP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度，以及终端显示屏厂商的接受程度，都有着独特的优势。在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MIP能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈，成为Micro LED显示屏生产的理想选择。
·对于LED芯片尺寸的要求，通常情况下，SMD和COB只能封装双边尺寸大于100μm的LED芯片，MIP可封装的LED芯片尺寸可在60um以下；
·在灯珠尺寸方面，一般情况下，主流的SMD尺寸多是在1010以上，而与之对应的MIP目前的主要尺寸都小于0808；
·在显示层面，MIP的点间距可以做到最小，其次是COB，SMD在点间距方面受到的限制较为明显；
总体而言，在LED芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面，MIP均优于SMD、COB。
更大成本和效率优势
除却技术优势，MIP从制造工艺和流程来说，可以匹配LED显示屏原有的流程，这意味着，MIP在制程、技术等多方面具备更高的兼容性。
未来，为迎接MicroLED时代大规模应用市场开启，利亚德集团将持续加大技术投入，深度整合Micro LED全产业链，不断突破技术难题，引领全球显示行业技术创新发展。
文章来源：利亚德集团
Micro-LED作为新一代显示技术，由于具有高亮度、高分辨率、宽色域、低能耗、长寿命等优势，可广泛应用于AR/VR/XR、智能移动设备、车载显示等领域。相比于Mini LED，Micro-LED生产工艺还处于不确定阶段，各种技术路线百花齐放，生产成本需进一步降低，为掌握其市场动态，探讨其生产工艺，了解其应用趋势，艾邦特组建了Micro-LED产业链交流群，诚邀大家扫码加群。
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原文始发于微信公众号（艾邦LED）：性能优势明显，一文了解利亚德MIP无焊线封装技术
Micro-LED作为新一代显示技术，由于具有高亮度、高分辨率、宽色域、低能耗、长寿命等优势，可广泛应用于AR/VR/XR、智能移动设备、车载显示等领域。相比于Mini LED，Micro-LED生产工艺还处于不确定阶段，各种技术路线百花齐放，生产成本需进一步降低，为掌握其市场动态，探讨其生产工艺，了解其应用趋势，艾邦特组建了Micro-LED产业链交流群，诚邀大家扫码加群。
