成为Micro LED的理想选择
MiP(Micro LED in Package)是一种新型封装技术,其工艺流程为:将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上,进行封装,切割成小封装体,再将小封装体分光混光,接着再进行贴片工艺,同时可支持屏体表面覆膜,并完成显示屏的制作。
MiP具有可混光、高均匀性、无Mura效应,无需经过高成本的返修,直接进行测试分选,减少点测分选难度等多方面优势。
同时,MIP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度,以及终端显示屏厂商的接受程度,都有着独特的优势。在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景,MIP能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈,成为Micro LED显示屏生产的理想选择。
·对于LED芯片尺寸的要求,通常情况下,SMD和COB只能封装双边尺寸大于100μm的LED芯片,MIP可封装的LED芯片尺寸可在60um以下;
·在灯珠尺寸方面,一般情况下,主流的SMD尺寸多是在1010以上,而与之对应的MIP目前的主要尺寸都小于0808;
·在显示层面,MIP的点间距可以做到最小,其次是COB,SMD在点间距方面受到的限制较为明显;
总体而言,在LED芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面,MIP均优于SMD、COB。
更大成本和效率优势
除却技术优势,MIP从制造工艺和流程来说,可以匹配LED显示屏原有的流程,这意味着,MIP在制程、技术等多方面具备更高的兼容性。
未来,为迎接MicroLED时代大规模应用市场开启,利亚德集团将持续加大技术投入,深度整合Micro LED全产业链,不断突破技术难题,引领全球显示行业技术创新发展。
文章来源:利亚德集团
Micro-LED作为新一代显示技术,由于具有高亮度、高分辨率、宽色域、低能耗、长寿命等优势,可广泛应用于AR/VR/XR、智能移动设备、车载显示等领域。相比于Mini LED,Micro-LED生产工艺还处于不确定阶段,各种技术路线百花齐放,生产成本需进一步降低,为掌握其市场动态,探讨其生产工艺,了解其应用趋势,艾邦特组建了Micro-LED产业链交流群,诚邀大家扫码加群。
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Mini/Micro LED等新型显示产品在车载的市场机遇与挑战;
Mini/Micro LED等新型显示产品产业链的国产片进程;
Mini/Micro LED等新型显示产品产品降成增效的技术路径;
Mini/Micro LED等新型显示产品当下技术与良品率的挑战;主机厂OEM,一级供应商,材料或者设备专业供应商等完整的产业链专家
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智云谷
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HUD激烈的竞争的环境下如果做好产业链的降本增效?
多种HUD的技术路径碰撞,技术是差异化还是共存?
HUD市场规模日益增大,还有多少增量市场的空间?主机厂OEM,HUD一级供应商,材料或者设备专业供应商等完整的产业链专家
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原文始发于微信公众号(艾邦LED):性能优势明显,一文了解利亚德MIP无焊线封装技术

