近日,江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”) 与国内巨头苏州立琻半导体有限公司(Lekin Semi)(以下简称“立琻半导体”)LED芯片领域达成专利许可协议,双方基于对各自企业文化与经营理念的高度认同,以及在各自领域拥有的突出优势,决定缔结长期、稳定的专利战略合作伙伴关系,计划未来在彼此业务相关领域努力扩大双方合作的深度与广度,此项专利许可协议范围包括数百项全球LED芯片核心专利。
立琻半导体 兆驰半导体
双方专利的许可合作升级,开启了LED产业在后疫情时代深化合作新篇章,面对新一轮合作,兆驰半导体与立琻半导体将依托双方优势,实现资源互补,在做强做实现有项目的基础上,以更加卓越的合作模式,不断扩容升级。兆驰半导体与立琻半导体的此项专利许可协议范围包括数百项全球LED芯片核心高价值专利组合,覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区,专利保护范围包括PSS衬底,LED外延结构,LED芯片结构等领域,可以全面覆盖所有LED芯片核心技术,为兆驰半导体LED芯片产品专利保驾护航的同时规避侵权风险。
在大环境动向更加清晰、市场愈发明朗的情况下,相信兆驰半导体与立琻半导体从专利上的深入合作,定将会给市场带来更多的活力与商机!
原文始发于微信公众号(兆驰半导体):强强官宣!兆驰半导体与立琻半导体达成LED芯片专利许可协议
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