大族激光：激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装

集微网消息（文/杨艳柔）12月22日，大族激光在投资者互动平台表示，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。

据了解，大族激光是一家专业从事工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。

在半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务方面，大族激光LED行业晶圆加工设备业务市占率行业领先，Micro-LED巨量转移设备已通过客户验证，实现销售；半导体行业晶圆加工设备业务进展顺利，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。

来源：集微网

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