拟定增募资不超12.14亿元，用于900万套MiniLED灯板等项目

翰博高新8月29日晚发布定增预案：公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12.14亿元，扣除发行费用后全部用于年产900万套miniLED灯板等项目（一期）和偿还银行贷款。

其中，年产900万套miniLED灯板等项目（一期）总投资113,436万元，拟使用募集资金95,000万元。项目将建设先进、高效的MiniLED显示模组智能制造体系，实现年产450万套MiniLED显示模组的目标，有助于公司业务结构的调整、把握行业发展方向，实现公司产品技术迭代，培育新的业务增长点。项目的实施主体为博晶科技（滁州）有限公司，实施地点为安徽省滁州市，项目预计建设周期为24个月。项目预计税后财务内部收益率为14.42%，税后静态投资回收期为7.75年（含建设期），具有良好的经济效益。

另外，公司拟使用本次募集资金中的26,400万元偿还银行借款，以满足公司日常经营资金需要，降低公司资产负债率和财务费用，增强公司的抗风险能力。

资料显示，翰博高新为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等，并通过整10体的结构设计予以整合，给客户提供一站式背光显示模组解决方案。

公司表示，本次募集资金投资项目的实施，将促进公司MiniLED业务进一步发展，提高公司的盈利能力，增强市场竞争力，同时提升公司的抗风险能力，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。

来源：中国证券报