2021年是Mini LED的商用元年,尤其是背光市场上,陆续有多家面板厂商和终端品牌厂商发布Mini LED产品。根据机构预测,Mini/Micro LED全球市场规模在2024年预计将达到2321.9百万美元,2018-2024年复合增长率为147.9%;我国Mini/MicroLED应用市场已经起步,并且高速增长,未来市场空间巨大。
7月5日,由艾邦智造主办的《2022年Mini LED产业链高峰论坛暨展示会》在昆山皇冠假日酒店成功举办,Mini LED产业链上下游齐聚于此,共同探讨Mini LED封装工艺、Mini LED技术产业瓶颈、发展趋势、应用方向等,加强产业链上下游合作。
本次论坛共11个主题演讲,围绕着Mini LED封装技术、封装选材、对设备的新要求、目前应用概况以及未来发展趋势等方面展开,行业知名企业的技术大咖给大家做了精彩的主题演讲,主题演讲生动且形象,让大家对Mini LED产业又有新的认识,得到了与会人员的一致好评。

热烈庆祝​2022年Mini LED产业链高峰论坛暨展示会成功举办,我们11月25日深圳再会

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下面我们就从嘉宾主题演讲、展台风采、现场互动及特写这三个方面一起来回顾一下本届会议精彩时刻。
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嘉宾主题演讲

1、《玻璃基AM Mini LED应用及解决方案》京东方晶芯科技 开发中心长 孙海威
京东方晶芯科技自主研发的全球首发P0.9 COG AM MLED直显产品采用的玻璃基改善了LED行业传统的PCB基板的局限性,具有更精密的匠心工艺、更突出的黑化效果和超高的对比度,同时在平整度和散热方面表现出难以超越的优越性。
由于一些特殊原因,京东方晶芯科技开发中心长孙海威未能亲临现场,孙海威通过在线演讲方式同大家做了报告分享,主要从显示产品技术趋势、BOE玻璃基MLED的技术优势、玻璃基MLED的应用以及BOE MLED产品规划四个部分给大家做了详细讲解。

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孙海威指出要达到卓越的显示产品,主要从以下几个方面升级:
首先是完美的画质,像更高的 PPI 、更高的亮度、更高的色域来提升画质的真实感和客户的更好的沉浸感。
第二个是在显示的基础上融合更多的功能,像系统的解决方案和服务等来提升显示的智能化、便捷化,更好的人机交互。
第三个是在外观设计上需要兼顾时尚美学,更轻更薄更加简约,为整机的设计提供便利。
第四个是在性能上,产品越来越低的这种功耗是必不可少的要求。目前碳达峰碳中和的话题也越来越引起关注。我们觉得显示领域的终极目标之一就是用更少的能耗来显示更多的内容。
第五,高性价比也是不容或缺的一个方面,为用户提供质美价廉的服务和产品。
最后也是我们认为最重要的一个特征,我们的显示应该有利于人类的健康。
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孙海威指出BOE 的玻璃基 MLED产品采用玻璃基半导体工艺,精度会更高,能够向更低的像素间距进行设计和开发。玻璃基的这种高平整性。在工艺上面,我们可以使用更大的基板,减少这种拼缝,带来更好的画质享受。
详细报道请关注本公众号,后续给大家分享。

2、《Mini LED 背光封装基板材料选材》沃格光电 市场总监 崔文剑

沃格光电是一家具备光电显示模组的全产业链技术型公司,目前沃格光电已攻克Mini LED 玻璃基的核心技术难点,包括光刻技术、厚铜镀膜以及玻璃基巨量打孔等核心技术,并于2021年成功收购汇晨电子、兴为科技、北京宝昂三大子公司,具备Mini LED直显和背光模组全产业链技术及生产能力,并积累了业内众多优质客户,包括车载显示、TV等领域客户。
Mini LED背板分为PCB背板与玻璃基背板,当前PCB基板Mini/Micro LED仍是主流,将来玻璃基背板能否逐渐代替PCB背板?针对这一问题,在本次论坛上沃格光电市场总监崔文剑主要从Mini LED背光结构、背光封装材料种类和特性、封装基板应用案例等方面给大家做了详细讲解。

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崔文剑认为Mini LED背光封装基板材料趋势是:

TV 30%将采用Mini LED PCB基背光显示方案,70%将采用Mini LED玻璃基背光显示方案;

Moniter 30%将采用Mini LED PCB基背光显示方案,70%将采用Mini LED玻璃基背光显示方案;

NB 20%将采用Mini LED BT板背光显示方案,70%将采用Mini LED玻璃基背光显示方案;

消费&车载&工控 10%将采用Mini LED PCB基背光显示方案,75%将采用Mini LED玻璃基背光显示方案,5%将采用Mini LED FPC基背光显示方案,10%将采用Mini LED BT板背光显示方案;

智能穿戴 30%将采用Mini LED PCB基背光显示方案,20%将采用Mini LED玻璃基背光显示方案,30%将采用Mini LED FPC基背光显示方案,20%将采用Mini LED BT板背光显示方案。

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3、《全自动高效高精度点胶机在Mini LED的应用》福斯特万 总经理 邱建军

 

Mini LED在生产质量、效率和产品品质方面对设备端有着更为严苛的要求,Mini LED在固晶、测试分选、点胶、检测返修等工艺环节对于高精度、高速率和高稳定性设备提出了更高要求,为设备企业的技术研发和生产带来了更大挑战。
在本次论坛上福斯特万总经理邱建军从点胶工艺和点胶设备两个方面给大家详细介绍了全自动高效高精度点胶机在Mini LED的应用。

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福斯特万总经理邱建军介绍到,不同的终端产品有着不同的点胶工艺。
在TV的应用中大多是使用点凸透镜的点胶工艺;
在小尺寸背光产品中主要是使用Dam & Fill工艺;
RGB产品点胶主要有两方面
1.在芯片间距缝隙喷黑色胶,使底板颜色黑色均匀度一致,不反光
2.用黑胶包裹住芯片四周,不发光,只是正面出光,在表面喷黑色胶/黑色油墨,更美观,并能起到保护表面的作用。

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在邱建军看来,Mini LED大批量出货的前提依然是性价比的问题,一是要降低成本,二是要提高效率。对设备厂商来说,需要提高设备的效率、稳定性,以此来提高客户产品的良率。
对此,福斯特万推出了FST-500/800系列Mini LED点胶机—2.0,作为二代产品,它的通用性会更高。
据悉,福斯特万在Mini LED方面已积攒了一定经验,其深入研发的FST系列在线式Mini LED高速高精密点胶系统已于2020年开始配合客户正式进入LG产品量产交货。
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4、《Mini LED 背光显示屏在车载上的应用》海微科技 副总经理 汪杨刚

目前已搭载Mini LED技术的车型主要有蔚来ET7、凯迪拉克LYRIQ、第三代荣威RX5、飞凡R7、理想L9、长城机甲龙直显尾灯、奔驰EQXX概念车。2021年6月18日,海微科技第10万台蔚来中控屏量产下线。对于海微而言,这是一个重要的里程碑。海微自主开发的国内首款MiniLED直下式背光显示屏及大尺寸车规级AMOLED显示屏,在蔚来汽车ET7上量产交付。
在本次论坛上海微科技副总经理汪杨刚从车载显示的屏幕升级、显示技术对比、屏幕厂产能规划、车载显示趋势、Mini LED车载导入等方面给大家详细介绍了Mini LED背光显示屏在车载上的应用。

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汪杨刚介绍到:

新能源汽车带来车辆使用场景的突破,车载屏幕从信息显示终端,变化成内容交互终端,因此对显示质量的要求进一步提升。
未来5年,液晶显示屏产线仍占整体显示屏产线85%以上,因此车载领域,液晶显示屏仍为主流;
AMOLED目前仅有BOE、LG、Samsung有车规产品规划,据了解BOE车规级OLED年产能不足60万片,对比2021年BOE液晶显示屏出货已超2000万片;
AMOLED因其寿命、产能等问题,未来在车载领域仍局限于少数高端市场,且因其良率限制,不太适用于大尺寸显示屏;
据市场调查,miniLED显示屏在2023年预计占消费市场20%以上出货量,在车载领域也将迎来爆发式增长。

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5、《数字化封装技术在Mini Led封装保护领域的应用》苏州康尼格电子项目总监 裴高成

 

Mini LED产业链分为上游芯片,中游封装和下游应用。中游封装是指将外引线连接至芯片电极,形成Mini LED器件的环节。封装的主要作用在于保护芯片与提高光提取效率。
在本次论坛上苏州康尼格电子项目总监 裴高成主要从数字封装技术、数字化封装应用场景、案例分享以及在Mini led上的应用几方面给大家做出了详细讲解。

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裴高成介绍到康尼格电子产品数字化封装技术可全面实现电子产品封装保护,主要优势在于:

1、节约资金,只需一台数字化封装保护设备,无需投资多种配套设备。

2、加速量产,灵活加入SMT产线,实现在线式封装保护,提高生产效率。

3、多样化效果,选择单层/多层,局部/全部喷射,即可实现三防,灌封等全面或局部保护效果。
数字化封装应用场景包括多样化封装模式和图像级封装。
运用数字化封装技术单点封装 or 围栏填充都可实现Mini Led的封装保护。只需选用合适的像素宽度,合适的封装层数,就可完成保护。

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LED芯片点单封装,形成阵列,9个像素10层,可以完成单点封装,形成胶点直径D0.62mm,高度H0.226mm,LED芯片周围形成围栏,然后填充胶水保护1.适合围栏:长3.77mm,宽3.80mm(线宽0.25mm);2.填充。

6、《浅谈光纤光谱仪在Mini LED生产中的应用》蔚海光学 工业大客户经理 王英男

 

Mini LED制造过程分为晶圆加工的前道制造过程和包括性能测试、装配以及封装的后道制造过程。对于前道制造的环节,市面上已有许多运用光谱技术进行快速、精确和无损的量测解决方案和设备。主要应用包括通过光学发射光谱(OES)、光谱椭偏或反射技术进行刻蚀工艺过程监测,通过光学散射技术在化学机械抛光(CMP)过程中对LED差异进行监测和对LED关键尺寸(CD)进行量测。
蔚海光学工业大客户经理 王英男从Mini LED制备工艺、Mini LED镀膜过程、曝光过程、显影过程、刻蚀过程、品控过程等方面介绍了光纤光谱仪的应用。

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镀膜过程—膜厚测量

曝光过程—曝光机波长、辐射测试

显影过程—显影液吸光度测试

刻蚀过程—等离子体监测、终点(OES)检测

品控过程—LED辐射、颜色测量

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王英男最后总结指出:光纤光谱仪的特点在于可全制程监测、全波段监测,设备小乔灵活易集成;快速原位实时测;二次开发已成熟;批量生产有保障。

7、《Mini LED返修设备对厂商的挑战》微组半导体 胡梅发 市场总监

 

Mini LED封装流程中,固晶机、检测设备和返修设备涉及到芯片的巨量处理,与作业速度和良率息息相关,是量产的关键设备。对微米尺寸且数量庞大的LED灯珠进行有效检测并修复坏点难度很大,封装后的Mini LED返修对设备厂商提出挑战。
在本次论坛上微组半导体市场总监胡梅发从MLED应用场景、COB返修效率、Mini LED直显返修、Mini LED背光返修、返修效果图等方面给大家做了详细介绍。

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在Mini LED返修过程效果部分,胡梅发给大家介绍到,主要考量包含拆芯片效果、焊盘整平效果、点锡膏焊盘效果、固晶效果、焊接效果、覆胶产品(开窗、拆芯片、除胶)。

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8、《Plasma等离子工艺在Mini LED制程中的应用及难点》 晟鼎精密 李亚铭 MLED行业经理

 

在Mini LED封装工艺过程中,如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物,会直接影响Mini LED产品的良品率,在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。
在本次论坛上晟鼎精密MLED行业经理李亚铭介绍到,在Mini LED封装工艺中,针对不同污染物并根据基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果,但是使用错误的工艺气体方案,都会导致清洁效果不好甚至产品报废。

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例如银材料的芯片采用氧等离子工艺,则会被氧化发黑甚至报废。一般情况下,颗粒污染物及氧化物采用氢氩混合气体进行等离子清洗,镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物,而银材料芯片则不可以。

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在封装工艺中对等离子清洗的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的特征、化学组成以及污染物的性质等。等离子清洗机可以增强样品的粘附性、浸润性和可靠性等,不同的工艺会使用不同的气体。

9、《Mini LED荧光膜生产工艺及应用》希尔德材料 孟凡标 销售总监

 

随着人们对于高品质显示的完美追求,Mini LED背光设计的液晶电视面板,凭借着高对比度、高亮度、高可靠性及异型和曲面等技术优势,独领风骚的价格优势和高特性的显示优势,迎来了面板行业的新一轮技术革新。烟台希尔德通过将第二代新型荧光粉和紫外光固化树脂荧光胶膜相结合的方式,全新推出国内首创的MINI荧光膜,显著提高了背光膜的耐高温高湿特性,为消费者带来了新一轮的视觉盛宴和观感体验。
在本次论坛上烟台希尔德材料销售总监孟凡标主要从MINI 荧光膜的结构、工艺流程和制备方案、性能对比以及相关设备等方面给大家详述了Mini LED荧光膜生产工艺及应用。

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孟凡标介绍到Mini LED荧光膜的性能优势主要有超薄、对比度、亮度佳、低能耗、亮度均匀性佳、高亮色等,产品有通过韩国LGD公司测试认证。针对Mini LED背光未来的路线,孟凡标认为POB、COB、COG技术路线百花齐放,Mini POB主要针对中低阶TV、IPAD和车载显示;Mini COB有望实现医疗显示、元宇宙、高端氛围显示装饰等领域的应用。
 

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孟凡标还邀请了合作伙伴鑫天虹给大家详述了钙钛矿QD材料。
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10、《自动化设备在Mini LED生产上的应用》久久精工  市场总监 郑琳

 

近年来,在国内厂商持续加大技术研发的背景下,Mini LED的良率以及产能均有大幅度的提升,其背光产品整体成本正按每年20%的幅度下降。提高产品成本下降,使用自动化设备是行之有效的方式之一。
久久精工市场总监郑琳主要从:PCB---覆膜脱泡+切割、Glass---研磨清洗检查;FPC---丝网印刷等方面给大家详细介绍了Mini LED全自动化生产线方案。

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针对Mini LED玻璃基板方案,做玻璃基板的研磨、倒角、清洗、检测自动化产线;针对FPC基板方案,做FPC基板的丝网印刷。

 

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11、《兆纪光电Mini LED背光源技术解决方案》 兆纪光电 张利刚 开发总监

 

MiniLED背光是液晶显示技术路径的重要创新方向。OLED相较于LCD而言是显示技术的替代创新,MiniLED则是LCD的升级创新,用于对标竞品OLED。
在本次论坛上兆纪光电开发总监张利刚从LCD显示应用发展历程以及趋势、Mini LED Backlight的应用、传统背光源与MiniLED 背光源架构对比、Mini LED背光源前端固晶工艺流程等方面给大家详细讲解了Mini LED背光源技术。
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张利刚介绍到:

Mini LED背光采用直下式LED背光方式。它将传统的LED晶粒尺寸缩小到了100微米到300微米之间,大大提升了背光源数量。
比如,原来侧边背光源只有几十颗灯珠,现在可以达到数千颗、数万颗,甚至更多。
其中,Mini LED的倒装芯片方式,无需透镜进行二次光学设计。由于芯片本身结构比较小,有利于实现更高的对比度,还能达到超薄化的效果。

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另外,Mini LED结合Local Dimming技术,可以进行区域亮度调节,让黑的更黑、白的更白、色彩更鲜艳,从而带来更好的视觉体验。
Mini LED Backlight优势:
1.高对比度,色彩还原真实
2.低功耗
3.轻薄化
4.高可靠性
5.可比拟OLED显示效果,且相对成本低,寿命长,功耗低
Mini LED背光产品可应用于高端笔记本,游戏电竞显示、4K/8K大尺寸电视。
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展台风采

1、苏州首镭激光科技有限公司 

 

2、苏州福斯特万电子科技有限公司

 

3、蔚海光学仪器(上海)有限公司

 

4、苏州康尼格电子科技股份有限公司

 

5、昆山硕晟电子有限公司

 

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6、凌嘉科技股份有限公司 

 

7、苏州瑞霏光电科技有限公司

 

8、深圳市茂迪机电设备有限公司 

 

9、深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

 

现场精彩照片

本次论坛圆满结束,感谢各位嘉宾的无私分享,感谢各位与会朋友的大力支持,我们下届Mini LED产业链高峰论坛再会,下届Mini LED产业链高峰论坛将于11月25日在深圳举办,欢迎大家联系艾路路(15817337805 同微信)咨询。

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作者 li, meiyong