德森精密获得深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称“新益昌”）战略投资，以各自的核心优势实现资源互补，打造Mini LED封装制程整体解决方案，携手布局Mini LED全产业链，共谋发展赢未来。
携手行业巨头新益昌
打造Mini LED产业发展新引擎
作为行业龙头新益昌是LED行业少数逾百亿市值的上市公司，具有核心零部件的研发实力和持续的技术创新能力，是国内半导体、Mini LED、Micro LED领域的头部企业。其主打产品LED固晶机，更是国内外该领域的绝对霸主。
在Mini LED大规模商用到来的时代关头，德森精密与新益昌达成战略合作，共同布局Mini LED全产业链，形成更完善、更高效的封装制程整体解决方案，打造Mini LED未来发展的强力新引擎。
顺应时代优势互补
共谱行业合作新范本
Mini LED市场增长趋势明显
近年来，随着国内Mini LED产业链配套逐渐成熟，商业渗透率不断提升，Mini LED商用市场被广泛看好，国内外知名企业纷纷入局。因终端市场的火热而水涨船高，成为众多相关企业布局的焦点。
Mini LED基板采用倒装芯片结构，封装工序为印刷、固晶、回流焊、检测。想要打造Mini LED封装制程整体解决方案，锡膏印刷机和固晶机必不可少。
德森全自动锡膏印刷机+新益昌高速固晶机
目前，德森走在了时代前列。据数据显示，Mini LED芯片尺寸介于50~200μm之间，像素中心间距为0.3-1.5mm，这对锡膏印刷机的印刷精度有着极高要求。德森全自动锡膏印刷机可针对高密度、高复杂度的产品进行印刷，能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品。其设备印刷精度为±15µm@6σ，Cpk≥2.0，从而保障Mini LED基板印刷良率，高效精准完成作业。
同时，新益昌Mini LED固晶机具备自动混打功能，省去预排片，提高生产效率，固晶良率更是可以达到99.999%。
从以往经验来看，传统Mini LED封装制程产线是不同厂家设备的集合体，特别是最核心的锡膏印刷和固晶两个环节。因是不同厂家，设备间的承接配合需要反复调试，在运行过程中难以达到完美协同，从而导致产品的直通率、良率不尽如人意。因此，行业亟需一套更完善更先进的整体解决方案。
本次获得新益昌战略投资，实现了优势互补，恰好填补了封装制程在锡膏印刷和固晶两大工艺环节的短板。不仅找到了Mini LED封装制程的破解之道，更为智能装备行业间的战略合作树立了新范本。
德森精密和新益昌强强联手，创造1+1＞2的更高效益，为Mini LED未来发展，注入新动力，抒写新篇章。
2021年是Mini LED 量产元年，2022年Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。
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