作为下一代新型显示技术Micro LED的前哨站，Mini LED直显制造工艺复杂、技术难度更高。但其作为小间距显示屏的升级产品，可以提升可靠性和像素密度，在商显、专显、普通消费市场等领域都拥有广阔的市场空间。据相关机构预测，直显领域2025年Mini LED显示屏国内的市场规模总量或将达到5000亿元。
巨大的发展前景，吸引了以兆驰半导体为代表的产业力量，持续刷新直显技术升级的看点和新意。日前，兆驰半导体Mini LED RGB系列产品，以其高效率、高性能、高良率、低成本的优异表现脱颖而出，成为Mini LED直显市场的“新领军者”。
Mini LED直显显示技术，专注于110寸以上的商用显示市场，却面临着高技术壁垒和高成本两大难题。
作为先行者的兆驰半导体，迎难而上，从2019年开始着手Mini LED芯片技术研发，到2020年推出显示像素间距0.63mm的Mini RGB四合一芯片，再到2021年创新性地开发出基于Mini RGB 倒装技术的超高端芯片产品，不断刷新着Mini LED直显芯片的新高度。此次Mini LED RGB芯片系列产品，更是代表着兆驰半导体在技术和成本管控方面的领先水平。
兆驰半导体通过技术革新，大幅提升在小电流密度下的光效和芯片的发光角度，同时显著改善产品的可焊性和可靠性，产品的综合性能和品质已可满足客户的需求。
与同类型产品相比，兆驰半导体Mini LED RGB系列产品具备高亮度、高可靠性、寿命长、耐金属迁移、焊盘高结合性等特点，突破一系列技术壁垒，具有以下核心技术优势：
1、突破关键技术难题，立项户内小间距显示芯片关键技术研究
兆驰半导体2021年立项户内小间距显示芯片关键技术研究及产业化项目，围绕户内小间距芯片制备的套刻技术、发光波长集中度技术、红黄芯片的转移技术、红光Mini LED制程单片吸附式气压抛光等关键技术，研发出具有自发光、更薄、色域更广、对比度更高、寿命长、可靠性更高，寿命更长等优点的显示芯片。据悉，该项目获得2022年中央引导地方科技发展资金立项支持。兆驰半导体此次推出的户内小间距显示小芯片3*5mil、4*6mil，正是基于该项目研发。这两大系列产品，可满足圆片蓝绿波长6+8nm波长需求，ESD能力可达4KV以上，获得了不断激增的市场认可度和占有率。
表1：兆驰半导体3x5mil/4 x6mil户内小间距显示RGB量产产品
2、针对红光Mini LED芯片的技术难点，开发出独特的Mini 芯片技术
GaAs基Mini LED芯片是目前市场最短缺的芯片之一，其技术难点让众多厂止步不前。在制作红光Mini芯片时首先需要转移衬底，将生长好的晶圆片外延转移到透明的衬底材料上。兆驰半导体通过把握红光Mini芯片关键键合技术，开发出了自己独有的Mini芯片技术，打破了行业垄断以及与蓝绿Mini芯片捆绑出货的状况，传统垂直正极性（AS芯片）、垂直反极性（RS芯片）、户内高端显示倒装芯片（TS芯片）已全面实现量产。
3、针对PN焊盘电极金属迁移问题，攻克多项相关技术
兆驰半导体从2020年起加大对“PN焊盘电极金属迁移的问题”相关的研究投入，开发出抗电化学腐蚀的电极结构，减少死灯现象；研发出Self-align技术、超致密钝化膜、疏水钝化膜技术，以及专门研究金属迁移的电化学水滴装置等相关技术，力求从原理和本质上解决此行业难题，所推出产品性能得到客户高度认可。
4、解决“掉电极、芯片易掉落”难题，自主开发高键合浸润性焊盘电极技术
该技术令芯片与锡膏形成穿透共晶，推力高，键合度强。此次推出的3*6mil、4*8mil配套的Mini RGB三原色芯片就采用这一技术，并使用金电极和Sn电极工艺，其中Sn电极工艺可完美解决客户封装端点锡所遇到的刷锡精度、锡膏溢出等问题。
表2：兆驰半导体3*6mil、4*8mil配套的倒装RGB Mini显示量产产品
目前，由兆驰半导体开创的新型HGC技术已成功解决显示亮度不均的问题，能够切实保障终端产品显示出色。
Mini LED目前最大的痛点就是成本。Mini LED直显显示屏的成本主要为制造成本和材料成本。围绕着这两块成本，兆驰半导体是如何打造成本领先优势的？
良率是兆驰半导体产品最为关键的特征。兆驰半导体自成立起一直贯彻的理念是“好产品，做出来”，产品研发保持领先，持续优化产品工艺，不断提高芯片的性能，大力提升产品的一致性和良率，从源头上降低因为良率导致的成本高的情况。
兆驰半导体拥有全球最大LED芯片单一主体厂房，具备“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序独立制造能力、最优化产品设计及工艺能力，同时配套辅料气体自制，进一步降低生产成本，并进行生产成本持续下降的优化管理。
兆驰半导体通过生产制造的自动化、机台自动检测和智能化升级以及高效率的运营管控，显著提升价格竞争优势。兆驰半导体拥有高度自动化和信息化的优势，在业内率先实现全工序智能化生产，中央化智能控制，极大地提高生产效率，同时有效规避人工作业出错风险，确保了优异的产品品质，构筑了强大的产品竞争力。
3月17日，兆驰股份宣布计划投资 50 亿元建设 Mini LED 芯片及 RGB 小间距 LED 显示模组项目，并计划采购52腔MOCVD 设备及相应产能芯片及配套设备，用于生产氮化镓 Mini LED 芯片，预计将LED芯片产能提升至100~110万片4英寸/月。结合目前的产品优势，兆驰半导体的自动化程度将大幅提升，产品一致性也将得到更高质量保证。项目实现大规模量产后，分摊制造和研发成本，兆驰半导体的成本优势将进一步显现。
凭借着领先的技术实力和成本优势，兆驰半导体在Mini LED领域高歌猛进、实力出圈：
·Mini LED满产：目前，兆驰半导体Mini直显产品处于满产。其中，户内显示小芯片为3*5mil、4*6mil红光产品已实现高品质量产。3*6mil、4*8mil配套的倒装RGB Mini产品也成功量产，通过了市场可靠性验证，达到了稳定供货水准。
·RGB产品满销：据悉，2021年，兆驰半导体LED芯片产能达780万片（4寸片），产能位居全球第二。兆驰半导体现阶段RGB产品已满产满销，后续随着市场推广深入进行，加上公司项目扩产满产，Mini RGB 订单将持续快速增加。
·与知名企业合作：目前，兆驰半导体已实现 Mini RGB 显示、小间距显示、户外显示产品的全系列覆盖，并以其优越的应用方案，成为国内外知名客户的 LED 显示Mini芯片战略合作伙伴，共同推动Mini LED商业化进程。
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2021年是Mini LED 量产元年，2022年Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，
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