LED:发光半导体(Light-Emitting Diode) ,是一种能发光的半导体电子元件,透过三价与五价元素所组成的复合光源。

OLED:(Organic Light-Emitting Diode)又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板),当电流通过时,有机材料则会发光。

Mini LED:Mini LED又称为“次毫米发光二极管”,Mini LED芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件,尺寸介于小间距LED与Micro LED之间,是小间距LED进一步精细化的结果。

 

Mini LED直显:将Mini LED芯片直接作为显示像素点,以此提供成像的基本单位,从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。在显示效果上,具有比普通LCD具有色彩完整性好、对比度、更轻薄等多方面优势,在逐步替代LCD和投影产品上意义更加重大。

Mini LED背光:将Mini LED作为LCD面板的背光源,使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势,除了显示效果上的优势外,在成本端,Mini LED也有一定优势,当前Mini LED背光仍占据整体显示屏的半数以上成本。

Micro LED:是新一代显示技术,比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。

LCD:LCD (Liquid Crystal Display)又称液晶显示器。LCD构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒,下基板玻璃上设置TFT (薄膜晶体管) ,通过TFT信号与电压改变来控制液晶分子转动方向。

蓝宝石衬底:是GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,多数工艺都以蓝宝石作为衬底。

电极:电子或电器装置、设备中的一种部件,用做导电介质(固体、气体、真空或电解质溶液)中输入或导出电流的两个端。输入电流的一极叫阳极或正极,放出电流的一极叫阴极或负极。

PCB: 印刷电路板(Pinted Circuit Bord)是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信、通信电子设备、军用武器系统。只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

PPI:每英寸像素(Pixels Per Inch) ,又被称为像素密度,是一个表示打印图像或显示器单位面积上像素数量的指数。一般用来计量电脑显示器,电视机和手持电子设备屏幕的精细程度。通常情况下,每英寸像素值越高,屏幕能显示的图像也越精细。

TFT:TFT(Thin Film Transistor)是薄膜晶体管的缩写。TFT式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备,该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动,因此TFT式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。

SMD:Surface Mounted Devices表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD 封装工艺示意图

IMD /N合一:Integrated Mounted Devices,矩阵式集成封装技术,将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。

IMD封装

COB:Chip on Board,一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素。

POB :Package-on-Board,行业内俗称的满天星方案,首先将LED芯片封装成单颗的SMD LED灯珠,再把灯珠打在基板上。

晶台POB背光Mini LED

COG :Chip On Glass,中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电胶(ACF)将 IC 封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。

像素距(点间距):相邻两个像素点之间的中心距离,间距越小,可视距离越短。业内人士通常简称P来表示点间距。

固晶机:固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB(印刷线路板)上,实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备,可满足大多数LED生产线的需求,适于各种高品质、高亮度LED(红色、绿色、白色、黄色等)的生产,部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产,适用范围广,通用性强。

巨量转移:(Mass transfer)通常用于描述一个化学或物理的机制,涉及物理系统内的物质或粒子的扩散和对流,意指大数量的分子或粒子从某一端移动到另一端。在LED制备工艺上,巨量转移技术是指将“巨量”的三色微小LED转移到制作好驱动电路的基底上去。“巨量转移”是目前MicroLED商业化上面的一大瓶颈技术。其转移的效率,成功率都决定着商业化的成功与否。

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作者 808, ab